高壓擴散器（HPD）對于保持壓縮氣體樣品中顆粒計數(shù)的精度至關(guān)重要。它們充當(dāng)顆粒計數(shù)器和壓縮氣體管線之間的紐帶，在氣體進入顆粒計數(shù)器的樣品入口時使其擴散。這確保了壓力得到控制，以防止對顆粒計數(shù)器樣品室的敏感內(nèi)部傳感器組件造成任何損壞。HPD主要有兩種類型：排氣回流和排氣端口。排氣回流HPD將氣體釋放到環(huán)境中，而排氣端口 HPD則將氣體安全地排出測試區(qū)域外。這些類型之間的選擇取決于所采樣的氣體。排氣回流HPD適用于氧氣等無害氣體，而排氣回流和排氣端口 HPD通常用于易燃氣體等危險氣體。正確安裝 HPD 對于準確取樣至關(guān)重要。它涉及在壓縮氣體管路和粒子計數(shù)器之間牢固地連接 HPD，確保緊密的配件和正確的氣流方向。任何泄漏或不正確的配件都可能損害取樣過程的完整性。需要注意的另一件重要事情是，您需要達到正確的流速以確保您的采樣結(jié)果。將粒子計數(shù)器的流速與HPD相匹配，確保等動力學(xué)采樣，氣流保持恒定。可能需要根據(jù)進氣壓力進行調(diào)整，參考表格作為指導(dǎo)可以幫助優(yōu)化流速以實現(xiàn)準確采樣。在半導(dǎo)體制造中，精度至上，每個元素都起著至關(guān)重要的作用。壓縮氣體是該行業(yè)的無名英雄之一，它默默地促進了使集成電路 （IC） 栩栩如生的復(fù)雜過程。
沉積工藝：硅烷、氨氣和摻雜劑氣體可實現(xiàn)化學(xué)和物理氣相沉積，形成對 IC 制造至關(guān)重要的薄半導(dǎo)體層。
蝕刻：SF6 和 NF3 等氣體通過等離子體和反應(yīng)離子蝕刻在晶圓上蝕刻復(fù)雜的圖案，精確地去除不需要的材料。
摻雜：二硼烷、磷化氫和砷化氫等摻雜氣體會改變半導(dǎo)體材料的電性能，從而產(chǎn)生關(guān)鍵的 p 型或 n 型區(qū)域。
吹掃和清潔：高純度氮氣和氬氣吹掃室，可防止污染并確保一致、無污染的條件。
冷卻和溫度控制：某些氣體在制造過程中調(diào)節(jié)溫度，防止熱應(yīng)力引起的缺陷。
氣氛控制：惰性氣體可穩(wěn)定制造環(huán)境，保持工藝完整性并防止不必要的反應(yīng)。
離子注入：氬氣和三氟化硼等氣體有助于離子注入，從而精確地改變底物特性。
光刻支持：壓縮氣體可保持清潔、穩(wěn)定的環(huán)境，并有助于氣動系統(tǒng)，這對于光刻過程中的精確機械運動至關(guān)重要。
在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜舞蹈中，壓縮氣體是無聲的編排者，精確地編排每一步——它們的特殊用途需要嚴格控制純度和條件，以滿足 ISO 8573 的嚴格標準，使其成為當(dāng)今現(xiàn)代 IC 創(chuàng)建不可或缺的一部分。高壓擴散器乍一看似乎很復(fù)雜，但了解它們的重要性和正確使用對于準確的顆粒計數(shù)至關(guān)重要。通過選擇合適的 HPD 類型、正確設(shè)置并微調(diào)流速，您將能夠輕松確保氣體采樣工作中獲得可靠和精確的結(jié)果。